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《金融時報》中文網報導,針對美國限制華為(Huawei)的出口禁令,台灣積體電路製造(TSMC)16日在投資者電話會議上首度對外表示,5月15日已停止接受華為的新訂單,除非美國核准,台積電預計在9月14日停止對華為出貨。
美國商務部在5月15日針對華為修改出口管制,任何廠商若使用美國設備或美國軟件為華為設計或製造半導體晶片,都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表台積電和其他芯片廠,在沒有許可證之下,不能對華為或其旗下晶片設計公司海思半導體(HiSilicon)出貨。
這也是美國自2019年5月首度把華為列入出口管制的實體清單之後,再次對華為端出出口禁令。
上個月,台積董事長劉德音對媒體表示,這項“華為禁令”在5月15日宣布後,其供應商可以在7月14日前尋求法規解釋。台積在16日會後的記者會上稱,目前已交出解釋申請,還不清楚美國政府是否會修改法規。
根據產業分析師的推估,華為目前為台積第二大客戶、僅次於蘋果,約佔台積整體營收的14%。面對美國的出口限制,台積在6月份已表示,儘管可能失去華為的訂單,其他客戶能夠在短時間內補上產能缺口,市場將出現新的均衡。
根據台積本週四公佈的數據,面對全球經濟下滑和美國新規,台積第二季表現卻優於分析師的預期,淨利同比增長81%,同時也上調產業與公司展望,預估全球半導體產業產值將持平或小幅成長,芯片代工產值同比增長14~19%,台積全年營收增長上調至20%以上,資本支出擴大到160億到170億美元,高於之前公佈的150億到160億美元目標。
劉德音說,面對中美科技競爭將對全球半導體供應鏈產生什麼樣的變化,台積似乎也有了暗示。在周四的電話會議上,一名外資分析師提問,考慮到美國貿易制裁的挑戰,在未來五到十年,台積有沒有可能打造一條不仰賴美國科技或設備的供應鏈?劉德音回答,台積追求的是技術領先,在半導體領域上,如果不採用最好的設備,將難以達到技術領導的地位。如果要考量美系科技以外的選項,“那不是我們目前努力的方向。